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HP Z4 G5 Intel Xeon w3 w3-2425 32 GB DDR5-SDRAM Windows 11 Pro Torre AI Workstation

HP Z4 G5 Intel Xeon w3 w3-2425 32 GB DDR5-SDRAM Windows 11 Pro Torre AI Workstation

  • Marca: HP
  • Categoría:
  • Número de referencia: 82F54ET#ABE
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Ordenador estación de trabajo HP Z4 G5, Windows 11 Pro, Intel Xeon w3, 32GB RAM, 1TB SSD, AI Workstation

Precios comerciales

Distribuidor Producto Número de referencia Stock Actualizado Precio
Ingram Micro

HP Z4 G5 TWR W3-2425 SYST

CK05431 Regístrese gratis y vea el stock

Productos relacionados

Motivos para comprar

Gráficos de nivel profesional

Aborda proyectos de edición de vídeo, aprendizaje automático y simulación avanzados

Configuración de memoria ultrarrápida

Acelera tu flujo de trabajo. Potencia las cargas de trabajo que requieren mucha memoria con un rápido rendimiento en lo que respecta al renderizado, simulación, aprendizaje automático y edición de vídeo.

Diseñado para permanecer fresco y silencioso.

Supera los límites de tu estación de trabajo de sobremesa sin la molestia del ruido. El control inteligente de los ventiladores del sistema mantiene el silencio al ajustar en tiempo real su velocidad por medio de más de 20 sensores de temperatura. Ventiladores y conductos estratégicamente situados para optimizar el flujo de aire y la disipación del calor.

Impulsa la innovación de la IA

Acelera el desarrollo y la inferencia de IA con la estación de trabajo con IA Z4, que cuenta con hasta 2 GPU NVIDIA RTX™ 6000 Ada Generation[4] que ofrecen hasta 2.914 TOPS de IA para IA avanzada. Procesa tus datos confidenciales de forma segura en una estación de trabajo local para obtener información de una forma más rápida.

Procesador Intel® Xeon® W

Obtenga un rendimiento optimizado tanto si su aplicación profesional utiliza un gran número de núcleos o una alta frecuencia con el procesador Intel® Xeon® W.[1]

Rendimiento profesional. Extraordinaria capacidad de ampliación.

Afronta flujos de trabajo intensos con hasta 2 GPU profesionales de gama alta, 26 núcleos[1] en un procesador Intel® Xeon® W de última generación y 512 GB de memoria[2]. Amplía fácilmente a medida que evolucione el trabajo con acceso sin herramientas, 5 ranuras PCIe y 2 bahías NVMe de acceso frontal.[3]

Diseñada pensando en el planeta.

En HP, nos preocupa el impacto que nuestros productos tienen en nuestra gente, nuestras comunidades y el planeta. De ahí que Z4 contenga un 40 % de plástico reciclado,[5] un 10 % de metal reciclado, un embalaje exterior 100 % de origen sostenible y una certificación EPEAT® Oro Climate+.[6,7]

Windows 11

Trabaje en cualquier parte sin que ello afecte al rendimiento o seguridad con Windows 11 Pro y la tecnología de colaboración y conectividad de HP.

Descripción

Aumenta tu rendimiento profesional
Esta estación de trabajo de sobremesa de alto rendimiento puede con todo. Aborda flujos de trabajo avanzados, desde el renderizado y la simulación hasta la edición de vídeo avanzada y la preparación de conjuntos de datos masivos. La estación de trabajo con IA Z4 acelera los flujos de trabajo en una amplia gama de aplicaciones profesionales y ofrece un espacio de ampliación a medida que evoluciona el trabajo.

Especificaciones

Procesador
Tipo de cache en procesadorL3
Caché del procesador15 MB
Familia de procesadorIntel Xeon w3
Fabricante de procesadorIntel
Modelo del procesadorw3-2425
Número de núcleos de procesador6
Frecuencia del procesador turbo4,2 GHz
Número de hilos de ejecución12
Memoria
ECCSi
Memoria interna32 GB
Memoria interna máxima32 GB
Tipo de memoria internaDDR5-SDRAM
Disposición de la memoria2 x 16 GB
Ranuras de memoria8x DIMM
Velocidad de memoria del reloj4800 MHz
Medios de almacenaje
Número de unidades de almacenamiento instaladas1
Gráficos
Adaptador de gráficos discretoNo
Modelo de adaptador de gráficos discretosNo disponible
Adaptador gráfico incorporadoNo
Conexión
EthernetSi
Detalles técnicos
Tipo de ranura de bloqueo del cableKensington
Módulo de plataforma confiable (TPM)Si
Tipo de chasisTorre
ChipsetIntel W790
Ranura para cable de seguridadSi
Tecnología Intel® Turbo BoostSi
Tipo de módulo de memoriaDIMM
Código UNSPSC43211515
Materiales y tecnologías sosteniblesBajo contenido en halógenos; 40 % de plástico reciclado postconsumo; 25 % de plástico de ciclo cerrado derivado de ITE; Embalajes disponibles a granel; Fuente de alimentación externa con un 90 % de eficiencia; El relleno de las almohadillas de plástico contienen un 80 % de material reciclado; Plásticos destinados a acabar en los océanos en el sistema del ventilador; 10 % de metal postindustrial reciclado; El material de embalaje interior realizado en papel es 100 % de origen sostenible y reciclable
Cumplimiento de sostenibilidadSi
Certificados de sostenibilidadEPEAT, TCO
URL del Reglamento general de seguridad de los productos (GPSR)https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_6303729_es-XM-1.pdf
Diseño
Tipo de ranura de bloqueo del cableKensington
Tipo de chasisTorre
Ranura para cable de seguridadSi
País de origenRepública Checa
Desempeño
Chip de sonidoRealtek ALC3205-CG
Posicionamiento de mercadoRendimiento
Protección mediante contraseñaSi
Protección con contraseñaBIOS, Encendido
Módulo de plataforma confiable (TPM)Si
ChipsetIntel W790
Versión de Trusted Platform Module (TPM)2.0
Software
Sistema operativo instaladoWindows 11 Pro
Características especiales del procesador
Tecnología Intel® Turbo BoostSi
Características especiales
HP Support AssistantSi
HP Security toolsCifrado de volumen completo; HP Secure Erase; Ranura de bloqueo Kensington; Autenticación segura; Certificación TPM 2.0; HP BIOSphere; HP Sure Run; HP Sure Click; HP Sure Sense; HP Sure Admin; Certificado de plataforma HP; HP Sure Start; HP Sure Recover; Unidades con autocifrado
HP Management toolsPaquetes de controladores HP; HP SSM (descarga); HP BIOS Configuration Utility (descarga); Soporte HP Smart
Segmento HPNegocios
Inteligencia artificial de HPAI Workstation
Control de energía
Fuente de alimentación1125 W
Aprobaciones reguladoras
Con bajos niveles de halógenosSi
Sostenibilidad
Materiales y tecnologías sosteniblesBajo contenido en halógenos; 40 % de plástico reciclado postconsumo; 25 % de plástico de ciclo cerrado derivado de ITE; Embalajes disponibles a granel; Fuente de alimentación externa con un 90 % de eficiencia; El relleno de las almohadillas de plástico contienen un 80 % de material reciclado; Plásticos destinados a acabar en los océanos en el sistema del ventilador; 10 % de metal postindustrial reciclado; El material de embalaje interior realizado en papel es 100 % de origen sostenible y reciclable
Cumplimiento de sostenibilidadSi
Certificados de sostenibilidadEPEAT, TCO
Total de huella de carbono (kg of CO2e)560
Peso y dimensiones
Ancho168,9 mm
Profundidad444,5 mm
Altura168,9 mm
Peso10,5 kg
Ancho del paquete314 mm
Profundidad del paquete572 mm
Altura del paquete563 mm
Peso del paquete14,3 kg
Empaquetado
Ancho del paquete314 mm
Profundidad del paquete572 mm
Altura del paquete563 mm
Peso del paquete14,3 kg
Contenido del embalaje
Teclado numéricoNo
Incluye tecladoSi
Modelo de dispositivo de entradaHP Wired 320M Mouse
Conectividad del tecladoAlámbrico
Audio
Chip de sonidoRealtek ALC3205-CG
Teclado
Conectividad del tecladoAlámbrico
Características del proveedor
Garantía del fabricanteLa garantía limitada de 1 año (1/1/1) incluye 1 año de piezas, mano de obra y reparación in situ. Los términos y condiciones varían según el país. Se aplican ciertas restricciones y exclusiones.
Huella de carbono
Total de huella de carbono (kg of CO2e)560
Emisiones de carbono, sin fase de uso (kg de CO2e)259
Emisiones de carbono, fabricación (kg de CO2e)290
Emisiones de carbono, logística (kg de CO2e)5
Emisiones de carbono, fin de vida útil (kg de CO2e)2
Características
País de origenRepública Checa
Otras características
Módulo de plataforma confiable (TPM)Si
Fabricante de procesadorIntel
Adaptador gráfico incorporadoNo
Tipo de módulo de memoriaDIMM
Código UNSPSC43211515
País de origenRepública Checa
Garantía del fabricanteLa garantía limitada de 1 año (1/1/1) incluye 1 año de piezas, mano de obra y reparación in situ. Los términos y condiciones varían según el país. Se aplican ciertas restricciones y exclusiones.