HPE Intel Xeon X5365 procesador 3 GHz 8 MB L2

  • Marca: HP
  • Categoría:
  • Número de referencia: 453190-L21
  • EAN: 5711045868412
HPE Intel Xeon X5365, Intel® Xeon® secuencia 5000, LGA 771 (Socket J), 65 nm, X5365, 3 GHz, 64 bits

Precios comerciales

Distribuidor Producto Número de referencia Stock Actualizado Precio
EET Europarts

X5365 3.00 GHz BL460C

453190-L21-RFB Regístrese gratis y vea el stock

Descripción

HPE Intel Xeon X5365. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 582 M, Tamaño de die de procesamiento: 286 mm². Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT): VT-x, Compatibilidad: BL460C G1

Especificaciones

Procesador
Frecuencia base del procesador3 GHz
Potencia de diseño térmico (TDP)150 W
Caché del procesador8 MB
Socket de procesadorLGA 771 (Socket J)
Número de núcleos de procesador4
FSB, Front side bus1333 MHz
Familia de procesadorIntel® Xeon® secuencia 5000
Litografía del procesador65 nm
Componente paraServidor/estación de trabajo
Modelo del procesadorX5365
Modo de procesador operativo64 bits
rango de voltaje VID1,0000 - 1,5000 V
Paridad FSBNo
Tipo de cache en procesadorL2
Gráficos
Adaptador gráfico incorporadoNo
Control de energía
Potencia de diseño térmico (TDP)150 W
rango de voltaje VID1,0000 - 1,5000 V
Detalles técnicos
Tecnología Thermal Monitoring de IntelSi
Tecnología Intel® Turbo BoostNo
Tecnología Trusted Execution de Intel®No
Intel Hyper-ThreadingNo
Execute Disable BitSi
Estados de inactividadSi
Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-x
Número de Transistores Die de Procesador582 M
Tamaño de die de procesamiento286 mm²
Opciones integradas disponiblesNo
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)No
Conmutación basada en la demanda de Intel®Si
Potencia de diseño térmico (TDP)150 W
Segmento de mercadoServidor
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)Si
Tipo de cache en procesadorL2
Características
Potencia de diseño térmico (TDP)150 W
Tecnología Thermal Monitoring de IntelSi
Execute Disable BitSi
Estados de inactividadSi
Número de Transistores Die de Procesador582 M
Tamaño de die de procesamiento286 mm²
Opciones integradas disponiblesNo
Segmento de mercadoServidor
Características especiales del procesador
Tecnología Intel® Turbo BoostNo
Tecnología Trusted Execution de Intel®No
Intel Hyper-ThreadingNo
Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-x
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)No
Conmutación basada en la demanda de Intel®Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)Si
Condiciones ambientales
Tcase63 °C
Otras características
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-x
CompatibilidadBL460C G1