Supermicro X9DRW-3LN4F+ Intel® C606 LGA 2011 (Socket R)

Supermicro X9DRW-3LN4F+ Intel® C606 LGA 2011 (Socket R)

  • Marca: SUPERMICRO
  • Categoría:
  • Número de referencia: MBD-X9DRW-3LN4F+-B
  • EAN: 0672042108749 6720421087490 57 ...1087490 5711045319495mayor
Supermicro X9DRW-3LN4F+, Intel, LGA 2011 (Socket R), E5-2600, 6, 8, 8 GT/s, 135 W

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* Server Storage Solutions (NEW)

MOBO XEON E5 MBD-X9DRW-3LN4F+-B

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Descripción

Supermicro X9DRW-3LN4F+. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 2011 (Socket R), Intel® ® Xeon ® serie: E5-2600. tipos de memoria compatibles: DDR3-SDRAM, Memoria interna máxima: 768 GB, Canales de memoria: Doble canal. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: Serial Attached SCSI (SAS), Niveles RAID: 0, 1, 5, 10. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Matrox G200eW. Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet, Controlador LAN: Intel® I350

Especificaciones

Detalles técnicos
Componente paraServidor
ChipsetIntel® C606
Número de ranuras DIMM24
Número de procesadores soportados2
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-d
Cabecera de puerto serie1
Certificados de conformidadRoHS
Desempeño
Componente paraServidor
ChipsetIntel® C606
Niveles RAID0, 1, 5, 10
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-d
Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI)Si
Procesador
Fabricante de procesadorIntel
Socket de procesadorLGA 2011 (Socket R)
Intel® ® Xeon ® serieE5-2600
Potencia térmica del procesador (max)135 W
QPI Soportado8 GT/s
Procesador, número de núcleos soportados6, 8
Memoria
tipos de memoria compatiblesDDR3-SDRAM
Canales de memoriaDoble canal
Voltaje de memoria1.35,1.5 V
Velocidades de reloj de memoria soportadas800,1066,1333,1600 MHz
capacidad de módulo RDIMM16GB, 2GB, 32GB, 4GB, 8GB
Memoria interna máxima768 GB
memoria RDIMM máximo768 GB
Memoria máxima UDIMM128 GB
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportadosSerial Attached SCSI (SAS)
Niveles RAID0, 1, 5, 10
Gráficos
Modelo de adaptador gráfico incorporadoMatrox G200eW
Interno I/O
Interfaces de disco de almacenamiento soportadosSerial Attached SCSI (SAS)
USB 2.0, conectores5
Número de conectores SATA III2
Número de conectores SATA II4
Número de conectores SATA6
Número de conectores a ventilador de chasis6
Conector TPMSi
Conector de instrusión a chasisSi
Cabecera de puerto serie1
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.02
Puerto serial1
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos4
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)1
Puerto IPMI LAN (RJ-45)Si
Conexión
EthernetSi
WifiNo
Tipo de interfaz ethernetGigabit Ethernet
Controlador LANIntel® I350
Características
Componente paraServidor
ChipsetIntel® C606
Ranuras de expansión
Versión de entradas de PCI Express3.0
BIOS
Tipos de BIOSAMI
Versión ACPI4.0
BIOS, tamaño de memoria128 MB/s
Características especiales del procesador
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)VT-d
Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI)Si
Peso y dimensiones
Profundidad419 mm
Ancho325 mm
Otras características
capacidad de módulo RDIMM16GB, 2GB, 32GB, 4GB, 8GB
Memoria máxima UDIMM128 GB
Número de ranuras DIMM24
Número de procesadores soportados2
Intel® ® Xeon ® serieE5-2600