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Comerciante | Producto | Estado | Actualizado | Precio |
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Amazon | New | 2.613,00 € |
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Descripción
Los gráficos integrados permiten una calidad visual increíble, un rendimiento más rápido de los gráficos y opciones de visualización flexibles sin que sea necesario disponer de una tarjeta gráfica por separado.
El Módulo Intel® de gestión remota permite obtener acceso de forma segura y controlar los servidores y otros dispositivos de cualquier máquina de la red. El acceso remoto incluye la prestación de gestión remota, como el control de energía, la redirección de los medios y la KVM, con una tarjeta de interfaz de red de gestión dedicada (NIC).
Intel® Intelligent Power Node Manager es una tecnología residente de plataforma que hace cumplir las políticas térmicas y de energía de la plataforma. Activa la gestión térmica y de energía del centro de datos mediante la exposición de una interfaz externa al software de gestión, a través de la cual pueden especificarse las políticas de plataforma. Activa también los modelos de uso de gestión de energía de un centro de datos específico, como la limitación de energía.
El Módulo Intel® de gestión remota permite obtener acceso de forma segura y controlar los servidores y otros dispositivos de cualquier máquina de la red. El acceso remoto incluye la prestación de gestión remota, como el control de energía, la redirección de los medios y la KVM, con una tarjeta de interfaz de red de gestión dedicada (NIC).
Intel® Intelligent Power Node Manager es una tecnología residente de plataforma que hace cumplir las políticas térmicas y de energía de la plataforma. Activa la gestión térmica y de energía del centro de datos mediante la exposición de una interfaz externa al software de gestión, a través de la cual pueden especificarse las políticas de plataforma. Activa también los modelos de uso de gestión de energía de un centro de datos específico, como la limitación de energía.
Especificaciones
Procesador | |
---|---|
Tipos de bus | FSB |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | No |
Extensión de dirección física | 32 bit |
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM |
Estados de inactividad | Si |
ECC que admite el procesador | No |
código de procesador | SL8SV |
Procesador libre de conflictos | No |
Familia de procesador | Intel® Xeon® |
Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | IPMI 2.0 |
Sockets de procesador soportados | LGA 2011 (Socket R) |
Socket de procesador | LGA 2011 (Socket R) |
Procesador compatible | Familia del procesador Intel® Xeon® E5 |
Soporte de módulos de gestión remota de Intel® | Sí |
Fabricante de procesador | Intel |
Chipset | Intel® C602 |
Memoria | |
Tipo de memoria interna | DDR3-SDRAM |
Ranuras de memoria | 16 |
Memoria interna máxima | 512 GB |
ECC | Si |
Medios de almacenaje | |
Hot-swap | Si |
Tamaño del HDD | 2.5/3.5" |
Compatibilidad con RAID | Si |
Niveles RAID | 0, 1, 5, 10 |
Tipo de unidad óptica | No |
Opción de USB (eUSB) SSD integrado | Si |
Número de HDDs soportados | 4 |
Gráficos | |
Adaptador gráfico incorporado | Si |
Conexión | |
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet | Si |
Puertos e Interfaces | |
Cantidad total de conectores SATA | 10 |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 6 |
Puerto serial | 2 |
InfiniBand | No |
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos | 4 |
Ranuras de expansión | |
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 2 |
Ranuras x16 PCI Express | 2 |
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) | 1 |
Impulsión óptica | |
Tipo de unidad óptica | No |
Diseño | |
Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
Tipo de unidad óptica | No |
Soporte de ventiladores redundante | Si |
Rieles de rack | No |
Familia de producto | Sistema de servidor en bastidor 1U |
Serie de producto | Intel R1000GL |
Nombre en clave de producto | Grizzly Pass |
Panel compatible | Intel S2600GL |
Desempeño | |
Tecnología Térmica Silenciosa de Intel® | Si |
Tecnología de Personalización de Servidores de Intel® | Si |
Tecnología de gestión avanzada de Intel® | Si |
Tecnología de Eficiencia Energética de Intel® | Si |
Tecnología Build Assurance de Intel® | Si |
Empresa Intel® Rapid Storage Technology | Si |
Soporta Backplanes | Included |
Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |
Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si |
Tablero compatible con bastidor | Si |
Sistema operativo instalado | No |
BMC integrado con IPMI | Si |
Segmento de mercado | Servidor |
Código de Sistema de Armomización (SA) | 8473305100 |
Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number) | 5A992C |
Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System) | G145323 |
Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | IPMI 2.0 |
Software de gestión de servidores de Intel® | Si |
Soporte de módulos de gestión remota de Intel® | Sí |
On-Demand Power Technology Redundancia de Intel® | Si |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Si |
Software | |
Sistema operativo instalado | No |
Características especiales del procesador | |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | No |
Tecnología Intel® Turbo Boost | No |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | No |
Tecnología Intel® Quick Sync Video | No |
Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT) | No |
Intel® Tecnología InTru™ 3D | No |
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD) | No |
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT) | No |
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
Tecnología Intel® Clear Video | No |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | No |
Intel® Insider™ | No |
Flex Memory Access de Intel® | No |
Tecnología FDI de Intel® | No |
Tecnología Dual Display Capable de Intel® | No |
Fast Memory Access de Intel® | No |
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi) | No |
Procesador ARK ID | 67786 |
Tecnología Intel® Rapid Storage | No |
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST) | No |
Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | IPMI 2.0 |
Software de gestión de servidores de Intel® | Si |
Soporte de módulos de gestión remota de Intel® | Sí |
On-Demand Power Technology Redundancia de Intel® | Si |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Si |
Configuración de CPU (máximo) | 2 |
Conector para Intel I/O Módulo de expansión x8 Gen 3 | 1 |
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | Si |
Control de energía | |
Número de fuentes de alimentación | 1 |
Tipo de fuente de alimentación | AC |
Número de fuentes de alimentación | 1 |
Suministro de energía redundante (RPS), soporte | Si |
Fuente de alimentación | 460 W |
Detalles técnicos | |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | Si |
Tecnología Intel® Rapid Storage | No |
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST) | No |
Conector para Intel I/O Módulo de expansión x8 Gen 3 | 1 |
Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
Sumidero de calor incluido | Si |
Sumidero de calor | 2 |
Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |
Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si |
tipos de memoria compatibles | DDR3-SDRAM |
Tablero compatible con bastidor | Si |
Soporte de ventiladores redundante | Si |
Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | IPMI 2.0 |
Sockets de procesador soportados | LGA 2011 (Socket R) |
Rieles de rack | No |
Opción de USB (eUSB) SSD integrado | Si |
Número de ranuras DIMM | 16 |
Número de procesadores soportados | 2 |
Número de conectores SATA | 10 |
Software de gestión de servidores de Intel® | Si |
Soporte de módulos de gestión remota de Intel® | Sí |
On-Demand Power Technology Redundancia de Intel® | Si |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Si |
InfiniBand | No |
Factor de forma | Custom 16.5" x 16.5" |
Configuración de CPU (máximo) | 2 |
BMC integrado con IPMI | Si |
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) | 1 |
Tipo de producto | System |
Número de puertos 3.5" | 4 |
Número de bahías 2.5'' | 4 |
LAN integrada | 4x 1GbE |
Contenido del paquete | (1) Intel Server Board S2600GL4, (4) 3.5” Hot-swap drive carriers with (1) Backplane, (1) 460W Redundant power Supply, (2) CPU heat sinks, (1) Air duct, (1) Standard control panel, (2) Risers with 1 x16 PCIe* FHHL slot on each, (1) Front 1 x VGA and 2 x USB, (1) Optical Disk Drive bay, (2) right angle SFF8087 to SFF8087 cables |
I/O interno - módulo de expansión x8 Gen3 | 1 |
Cantidad de puertos USB | 6 |
Tecnología Térmica Silenciosa de Intel® | Si |
Tecnología de Personalización de Servidores de Intel® | Si |
Tecnología de gestión avanzada de Intel® | Si |
Tecnología de Eficiencia Energética de Intel® | Si |
Tecnología Build Assurance de Intel® | Si |
Número de unidades de almacenamiento compatibles | 4 |
Empresa Intel® Rapid Storage Technology | Si |
Soporta Backplanes | Included |
Estado | Discontinued |
Ventiladores redundantes | Sí |
Nombre del producto | Intel Server System R1304GL4DS9 |
Segmento de mercado | Servidor |
Fecha de lanzamiento | Q3'12 |
Soporte Firewire | Si |
Dimensiones de chasis | 44,5 x 430 x 709,9 mm (1.75 x 16.9 x 27.9") |
Fecha de nacimiento | Q3'12 |
Soporte del HDD de 3,5" | Supports up to 4 hot-swap 2.5" or 3.5" drives |
Soporte del HDD de 2,5" | Supports up to 4 hot-swap 2.5" or 3.5" drives |
Configuración RAID compatible | Software RAID 1,0,10 optional 5 |
Admite disco óptico | Si |
Memoria máxima | 512 GB |
Mercado objetivo | Small and Medium Business |
Garantía extendida disponible a la venta (países seleccionados) | Si |
Fecha de interrupción esperada | Q4'15 |
URL con información adicional | http://www.intel.com/content/www/us/en/server-systems/server-board-s2600gz-gl-systems.html |
Planos posteriores | Included |
Datos logísticos | |
Código de Sistema de Armomización (SA) | 8473305100 |
Peso y dimensiones | |
Ancho | 44,5 mm |
Profundidad | 430 mm |
Altura | 710 mm |
Contenido del embalaje | |
Contenido del paquete | (1) Intel Server Board S2600GL4, (4) 3.5” Hot-swap drive carriers with (1) Backplane, (1) 460W Redundant power Supply, (2) CPU heat sinks, (1) Air duct, (1) Standard control panel, (2) Risers with 1 x16 PCIe* FHHL slot on each, (1) Front 1 x VGA and 2 x USB, (1) Optical Disk Drive bay, (2) right angle SFF8087 to SFF8087 cables |
Sumidero de calor incluido | Si |
Características | |
Administrador de nodos Intel | Si |
Otras características | |
LAN integrada | 4x 1GbE |
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | Si |
Sumidero de calor | 2 |
tipos de memoria compatibles | DDR3-SDRAM |
Tablero compatible con bastidor | Si |
Opción de USB (eUSB) SSD integrado | Si |
Número de ranuras DIMM | 16 |
Número de procesadores soportados | 2 |
Número de conectores SATA | 10 |
Factor de forma | Custom 16.5" x 16.5" |
Configuración de CPU (máximo) | 2 |
BMC integrado con IPMI | Si |
Segmento de mercado | Servidor |