HPE Xeon Procesador Intel -Platinum 8362 2,8 GHz 32 núcleos 265 W para
- Marca: HP
- Categoría:
- Número de referencia: P45418-B21
- EAN: 0190017552316
Procesador Intel Xeon-Platinum 8362 2,8 GHz 32 núcleos 265 W para HPE
Offer details
Precios comerciales
| Distribuidor | Producto | Número de referencia | Stock | Actualizado | Precio |
|---|---|---|---|---|---|
|
INT Xeon-P 8362 CPU fo |
7000204 |
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Categoría: Servidores
Descripción
.
Especificaciones
| Procesador | |
|---|---|
| Generación del procesador | Escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación |
| Frecuencia base del procesador | 2,8 GHz |
| Fabricante de procesador | Intel |
| Refrigerador incluido | No |
| Procesador nombre en clave | Ice Lake |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 265 W |
| Caché del procesador | 48 MB |
| Socket de procesador | LGA 4189 |
| Caja | No |
| Número de núcleos de procesador | 32 |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® Platinum |
| Litografía del procesador | 10 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modelo del procesador | 8362 |
| Número de hilos de ejecución | 64 |
| System bus data transfer rate | 11,2 GT/s |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Frecuencia del procesador turbo | 3,6 GHz |
| Memoria | |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| tipos de memoria compatibles | DDR4-SDRAM |
| Canales de memoria | Ocho canales |
| ECC | Si |
| Gráficos | |
| Adaptador de gráficos discreto | No |
| Modelo de adaptador gráfico incorporado | No disponible |
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Modelo de adaptador de gráficos discretos | No disponible |
| Control de energía | |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 265 W |
| Detalles técnicos | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Versión de entradas de PCI Express | 4.0 |
| Set de instrucciones soportadas | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Escalabilidad | 2S |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Intel® 64 | Si |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 265 W |
| tipos de memoria compatibles | DDR4-SDRAM |
| Estado | Launched |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Fecha de lanzamiento | Q2'21 |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Número de enlaces UPI | 3 |
| Velocidad de memoria (máx.) | 3200 MHz |
| Unidades AVX-512 FMA | 2 |
| Mercado objetivo | High Performance Computing |
| Características | |
| Número máximo de buses PCI Express | 64 |
| Tamaño del CPU | 77.5 x 56.5 mm |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 265 W |
| Execute Disable Bit | Si |
| Versión de entradas de PCI Express | 4.0 |
| Set de instrucciones soportadas | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Escalabilidad | 2S |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Código de Sistema de Armomización (SA) | 85423119 |
| Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number) | 5A992CN3 |
| Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System) | G178966 |
| Características especiales del procesador | |
| Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Intel® 64 | Si |
| Tecnología Intel® Speed Shift | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Unidades AVX-512 FMA | 2 |
| Dispositivo de gestión de volumen Intel® (VMD) | Si |
| Memoria persistente Intel® Optane™ DC compatible | Si |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Si |
| Control de ejecución basado en modo (MBE) | Si |
| Tecnología Intel® Run Sure | Si |
| Tecnología Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Si |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Si |
| Intel® Total Memory Encryption | Si |
| Maximum Enclave Size Support for Intel® SGX | 64 GB |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Si |
| Intel® Crypto Acceleration | Si |
| Condiciones ambientales | |
| Tcase | 82 °C |
| Datos logísticos | |
| Código de Sistema de Armomización (SA) | 85423119 |
| Peso y dimensiones | |
| Tamaño del CPU | 77.5 x 56.5 mm |
| Otras características | |
| Memoria interna máxima | 6 TB |