| Procesador |
|---|
| Frecuencia base del procesador | 2,1 GHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 38,4 GB/s |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 95 W |
| Caché del procesador | 20 MB |
| Socket de procesador | LGA 1356 (Zócalo B2) |
| Número de núcleos de procesador | 8 |
| FSB, Front side bus | 1600 MHz |
| Familia de procesador | Familia del procesador Intel® Xeon® E5 |
| Litografía del procesador | 32 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modelo del procesador | E5-2450 |
| Número de hilos de ejecución | 16 |
| System bus data transfer rate | 8 GT/s |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Tipos de bus | QPI |
| rango de voltaje VID | 0,6 - 1,35 V |
| Número de ligas QPI | 1 |
| Frecuencia del procesador turbo | 2,9 GHz |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Memoria |
|---|
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 375 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 800,1066,1333,1600 MHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 38,4 GB/s |
| Canales de memoria | Tres canales |
| ECC | Si |
| Gráficos |
|---|
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Control de energía |
|---|
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 95 W |
| rango de voltaje VID | 0,6 - 1,35 V |
| Detalles técnicos |
|---|
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Caché Intel®igente de Intel® | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Flex Memory Access de Intel® | Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Opciones integradas disponibles | No |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
| Escalabilidad | S2S |
| Configuración de CPU (máximo) | 2 |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 95 W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Características |
|---|
| Número máximo de buses PCI Express | 24 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 95 W |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Escalabilidad | S2S |
| Configuración de CPU (máximo) | 2 |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Características especiales del procesador |
|---|
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Caché Intel®igente de Intel® | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Flex Memory Access de Intel® | Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ | Si |
| Otras características |
|---|
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Configuración de CPU (máximo) | 2 |
| Compatibilidad | HP ML350e Gen8 |
