Offer details
Precios comerciales
| Distribuidor | Producto | Número de referencia | Stock | Actualizado | Precio |
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Xeon X7350 QC CPU Option Kit D |
451999-B21 | |||
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Xeon X7350 QC CPU Option Kit D |
451999-B21-RFB |
Productos relacionados
Especificaciones
| Procesador | |
|---|---|
| Frecuencia base del procesador | 2,93 GHz |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 130 W |
| Caché del procesador | 8 MB |
| Socket de procesador | Socket 611 |
| Número de núcleos de procesador | 4 |
| FSB, Front side bus | 1066 MHz |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® secuencia 7000 |
| Litografía del procesador | 65 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modelo del procesador | X7350 |
| Número de hilos de ejecución | 4 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Ratio bus/core | 11 |
| rango de voltaje VID | 1 - 1,5 V |
| Paridad FSB | Si |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Gráficos | |
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Control de energía | |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 130 W |
| rango de voltaje VID | 1 - 1,5 V |
| Detalles técnicos | |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | No |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | No |
| Intel Hyper-Threading | No |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Número de Transistores Die de Procesador | 582 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 286 mm² |
| Opciones integradas disponibles | No |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 130 W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Características | |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 130 W |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Número de Transistores Die de Procesador | 582 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 286 mm² |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Características especiales del procesador | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | No |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | No |
| Intel Hyper-Threading | No |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ | No |
| Condiciones ambientales | |
| Tcase | 66 °C |
| Otras características | |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Compatibilidad | HP ProLiant DL580 G5 |
