| Procesador |
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| Frecuencia base del procesador | 3 GHz |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 40 W |
| Caché del procesador | 6 MB |
| Tipo de sistema procesador | DP |
| Socket de procesador | LGA 771 (Socket J) |
| Número de núcleos de procesador | 2 |
| FSB, Front side bus | 1333 MHz |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® secuencia 5000 |
| Litografía del procesador | 45 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modelo del procesador | L5240 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Ratio bus/core | 9 |
| rango de voltaje VID | 0,85 - 1,35 V |
| Escalonamiento | C0 |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Gráficos |
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| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Control de energía |
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| Potencia de diseño térmico (TDP) | 40 W |
| rango de voltaje VID | 0,85 - 1,35 V |
| Detalles técnicos |
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| Execute Disable Bit | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Número de Transistores Die de Procesador | 410 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 107 mm² |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 40 W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Características |
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| Potencia de diseño térmico (TDP) | 40 W |
| Execute Disable Bit | Si |
| Número de Transistores Die de Procesador | 410 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 107 mm² |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Características especiales del procesador |
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| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Condiciones ambientales |
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| Tcase | 56 °C |
| Peso y dimensiones |
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| Peso | 2,04 kg |
| Otras características |
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| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
| Dimensiones (Ancho x Profundidad x Altura) | 160 x 57,1 x 414 mm |
