| Procesador |
|---|
| Frecuencia base del procesador | 2,2 GHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 68 GB/s |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 105 W |
| Caché del procesador | 20 MB |
| Socket de procesador | LGA 2011 (Socket R) |
| Número de núcleos de procesador | 10 |
| Familia de procesador | Familia de procesadores Intel® Xeon® E7 V2 |
| Litografía del procesador | 22 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modelo del procesador | E7-4830V2 |
| Número de hilos de ejecución | 20 |
| System bus data transfer rate | 7,2 GT/s |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Tipos de bus | QPI |
| Número de ligas QPI | 3 |
| Frecuencia del procesador turbo | 2,7 GHz |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Memoria |
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| Memoria interna máxima que admite el procesador | 1,54 TB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 1066,1333,1600 MHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 68 GB/s |
| Canales de memoria | Cuatro canales |
| ECC | Si |
| Gráficos |
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| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Control de energía |
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| Potencia de diseño térmico (TDP) | 105 W |
| Detalles técnicos |
|---|
| Intel® TSX-NI | No |
| Intel® Secure Key | Si |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Intel Hyper-Threading | No |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Opciones integradas disponibles | No |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Escalabilidad | S4S |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 105 W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Características |
|---|
| Número máximo de buses PCI Express | 32 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 105 W |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Opciones integradas disponibles | No |
| Escalabilidad | S4S |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Características especiales del procesador |
|---|
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Intel® TSX-NI | No |
| Intel® Secure Key | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Intel Hyper-Threading | No |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Condiciones ambientales |
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| Tcase | 68 °C |
| Empaquetado |
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| Ancho del paquete | 52 mm |
| Profundidad del paquete | 45 mm |
| Peso y dimensiones |
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| Ancho del paquete | 52 mm |
| Profundidad del paquete | 45 mm |
| Otras características |
|---|
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d |
