Procesador |
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Frecuencia base del procesador | 3 GHz |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
Caché del procesador | 12 MB |
Socket de procesador | LGA 771 (Socket J) |
Número de núcleos de procesador | 4 |
FSB, Front side bus | 1333 MHz |
Familia de procesador | Intel® Xeon® secuencia 5000 |
Litografía del procesador | 45 nm |
Componente para | Servidor/estación de trabajo |
Modelo del procesador | E5450 |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
rango de voltaje VID | 0,85 - 1,35 V |
Paridad FSB | Si |
Tipo de cache en procesador | L2 |
Gráficos |
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Adaptador gráfico incorporado | No |
Control de energía |
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Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
rango de voltaje VID | 0,85 - 1,35 V |
Detalles técnicos |
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Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
Execute Disable Bit | Si |
Estados de inactividad | Si |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
Número de Transistores Die de Procesador | 820 M |
Tamaño de die de procesamiento | 214 mm² |
Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
Segmento de mercado | Servidor |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
Tipo de cache en procesador | L2 |
Características |
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Tamaño del CPU | 37.5 mm |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
Execute Disable Bit | Si |
Estados de inactividad | Si |
Número de Transistores Die de Procesador | 820 M |
Tamaño de die de procesamiento | 214 mm² |
Segmento de mercado | Servidor |
Características especiales del procesador |
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Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
Condiciones ambientales |
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Tcase | 67 °C |
Peso y dimensiones |
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Tamaño del CPU | 37.5 mm |
Otras características |
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Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |