| Procesador |
|---|
| Frecuencia base del procesador | 2,4 GHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 59 GB/s |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
| Caché del procesador | 15 MB |
| Socket de procesador | LGA 2011-v3 |
| Número de núcleos de procesador | 6 |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® E5 v3 |
| Litografía del procesador | 22 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modelo del procesador | E5-2620V3 |
| Número de hilos de ejecución | 12 |
| System bus data transfer rate | 8 GT/s |
| Modo de procesador operativo | 32-bit, 64 bits |
| Tipos de bus | QPI |
| rango de voltaje VID | 0,65 - 1,3 V |
| Número de ligas QPI | 2 |
| Frecuencia del procesador turbo | 3,2 GHz |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Memoria |
|---|
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 768 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 1600,1866 MHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 59 GB/s |
| Canales de memoria | Cuatro canales |
| ECC | Si |
| Gráficos |
|---|
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Control de energía |
|---|
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
| rango de voltaje VID | 0,65 - 1,3 V |
| Detalles técnicos |
|---|
| Intel® Secure Key | Si |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0 |
| Opciones integradas disponibles | Si |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
| Escalabilidad | 2S |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Características |
|---|
| Número máximo de buses PCI Express | 40 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
| Execute Disable Bit | Si |
| Estados de inactividad | Si |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0 |
| Opciones integradas disponibles | Si |
| Escalabilidad | 2S |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Características especiales del procesador |
|---|
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Intel® OS Guard | Si |
| Intel® Secure Key | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ | Si |
| Condiciones ambientales |
|---|
| Tcase | 72,6 °C |
| Otras características |
|---|
| Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Compatibilidad | HP ML150 Gen9 |
