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Especificaciones
| Procesador | |
|---|---|
| Frecuencia base del procesador | 3 GHz |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 110 W |
| Caché del procesador | 2 MB |
| Socket de procesador | Socket 611 |
| Número de núcleos de procesador | 1 |
| FSB, Front side bus | 800 MHz |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® |
| Litografía del procesador | 90 nm |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| rango de voltaje VID | 1,2875 - 1,3875 V |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Gráficos | |
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Control de energía | |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 110 W |
| rango de voltaje VID | 1,2875 - 1,3875 V |
| Detalles técnicos | |
| Número de Transistores Die de Procesador | 169 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 135 mm² |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 110 W |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Tipo de cache en procesador | L2 |
| Características | |
| Tamaño del CPU | 42.5 mm |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 110 W |
| Número de Transistores Die de Procesador | 169 M |
| Tamaño de die de procesamiento | 135 mm² |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Condiciones ambientales | |
| Tcase | 72 °C |
| Peso y dimensiones | |
| Tamaño del CPU | 42.5 mm |