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Especificaciones
Procesador | |
---|---|
Frecuencia base del procesador | 3,4 GHz |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 110 W |
Caché del procesador | 2 MB |
Socket de procesador | Socket 611 |
Número de núcleos de procesador | 1 |
FSB, Front side bus | 800 MHz |
Familia de procesador | Intel® Xeon® |
Litografía del procesador | 90 nm |
Componente para | Servidor/estación de trabajo |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
rango de voltaje VID | 1,2875 - 1,3875 V |
Tipo de cache en procesador | L2 |
Gráficos | |
Adaptador gráfico incorporado | No |
Control de energía | |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 110 W |
rango de voltaje VID | 1,2875 - 1,3875 V |
Detalles técnicos | |
Número de Transistores Die de Procesador | 169 M |
Tamaño de die de procesamiento | 135 mm² |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 110 W |
Segmento de mercado | Servidor |
Tipo de cache en procesador | L2 |
Características | |
Tamaño del CPU | 42.5 mm |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 110 W |
Número de Transistores Die de Procesador | 169 M |
Tamaño de die de procesamiento | 135 mm² |
Segmento de mercado | Servidor |
Código de Sistema de Armomización (SA) | 85423119 |
Condiciones ambientales | |
Tcase | 73 °C |
Datos logísticos | |
Código de Sistema de Armomización (SA) | 85423119 |
Peso y dimensiones | |
Tamaño del CPU | 42.5 mm |